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LED防爆灯灯珠的封装流程解读

  LED防爆灯灯珠的封装步骤:

  1、包装步骤:复杂将成品按照要求进行包装并且入库

  2、切割外膜:使用冲压机床切断背光源所需的各种扩散膜以及反光膜

  3、清晰支架:使用超声波仪器清晰PCB或者LED支架,并且进行烘干作业

  4、装配步骤:通过图纸要求,将背光源的各种材料安装到正确的位置

LED防爆灯

  具体的要求:

  1、LED芯片检查:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

  2、扩片机进行扩片,我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,有利于后面工序的顺利进行    推荐阅读:防爆厂商要积极面对困难和挑战

  3、点胶,在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、位置等均有要求

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